Industri Chip China Dihajar AS Bakal Tertinggal 10 Tahun – CEO Intel, Pat Gelsinger, mengungkapkan bahwa China akan mengalami keterlambatan selama satu dekade dalam pengembangan chip dibandingkan dengan negara lain, akibat dari sanksi larangan impor yang diberlakukan oleh pemerintah AS.
Industri Chip China Dihajar AS Bakal Tertinggal 10 Tahun
Dalam pidatonya di World Economic Forum di Davos, Swiss, Gelsinger menyatakan bahwa akses China terhadap peralatan pembuatan chip terbatas hanya pada pembuatan chip 14nm dan 7nm.
Di sisi lain, produsen seperti TSMC dan Samsung sudah memulai pengembangan teknologi fabrikasi 3nm, 2nm, bahkan lebih kecil.
TSMC diprediksi akan memproduksi chip 2nm yang akan digunakan dalam iPhone 17 yang direncanakan dirilis pada tahun 2025, menurut laporan dari Techspot yang dikutip oleh detikpulsa.
Sanksi yang diberlakukan AS terhadap China membuat industri chip di negara tersebut tidak dapat mengakses peralatan terkini untuk memproduksi chip. Langkah ini diambil karena pertumbuhan industri chip China yang pesat.
AS tidak bertindak sendiri dalam upaya menghambat kemajuan teknologi chip China. Mereka bekerja sama dengan Jepang dan Belanda, di mana ASML, sebuah perusahaan asal Belanda yang menyediakan peralatan litografi, dilarang menjual peralatan terbaru mereka ke China.
ASML baru-baru ini mengirimkan mesin extreme ultraviolet lithography (EUV) terbaru mereka ke Intel.
Jenis peralatan seperti ini sangat penting dalam pengembangan chip dengan teknologi fabrikasi di bawah 14nm.
Bagi Intel, keberadaan peralatan tersebut sangat vital dalam pengembangan chip buatannya. Sebelumnya, perusahaan AS ini mengalami kendala dalam pengembangan chip 10nm.
Terutama terkait dengan tingkat keberhasilan produksi, performa, dan konsumsi daya. Akibatnya, mereka tertinggal dari TSMC dan Samsung dalam teknologi fabrikasi.
Gelsinger juga membahas tentang kerentanan rantai pasokan global chip, terutama saat pandemi, yang mayoritas terkonsentrasi di Asia.
Inilah alasan di balik pembentukan UU baru di AS, yaitu Chips Act, untuk mengejar ketertinggalan dalam pengembangan industri chip AS.
Alasan Pabrik Chip Canggih Samsung dan TSMC Cuma di Korea dan Taiwan
TSMC dan Samsung Electronics sama-sama mengalami kesulitan dalam merencanakan produksi chip tercanggih di negara asal mereka, meskipun keduanya gencar berinvestasi di industri chip di berbagai belahan dunia.
Samsung, yang merupakan pabrikan chip terbesar kedua di dunia, mengumumkan rencana investasi sebesar USD 371 triliun untuk proyek semikonduktor “megacluster” di Seoul, Korea Selatan. Proyek ini bertujuan untuk memproduksi chip tercanggih dengan proses fabrikasi 2nm.
TSMC, di sisi lain, sedang menunggu persetujuan pemerintah Taiwan untuk membangun pabrik chip 2nm di beberapa lokasi di Taiwan, termasuk science park Hsinchu dan Kaohsiung.
Baik Samsung maupun TSMC berharap dapat memulai produksi chip 2nm secara massal pada tahun 2025.
Kedua perusahaan ini menghadapi berbagai tantangan dalam membangun pabrik chip di Amerika Serikat, yang tengah berupaya meningkatkan produksi chip lokal dengan berbagai insentif.
Meskipun AS menyediakan subsidi besar melalui US Chips and Science Act, Samsung dan TSMC tetap enggan membawa produksi chip tercanggih mereka keluar dari negara asal mereka.
Meskipun banyak negara, termasuk Eropa dan Jepang, berusaha menarik investasi dalam produksi chip lokal dengan menawarkan subsidi besar, Samsung dan TSMC tetap mempertahankan produksi chip tercanggih mereka di negara asal.
Hal ini disebabkan oleh biaya produksi yang jauh lebih tinggi jika membangun pabrik di luar negeri, seperti yang diungkapkan oleh Eddie Han, direktur penelitian dari Isaiah Research.
Meskipun terdapat ketidakpastian geopolitik, kedua perusahaan tetap didukung oleh pemerintah mereka dalam meningkatkan investasi di sektor chip lokal.
Contohnya, pemerintah Korea Selatan berencana membangun kluster industri chip terbesar di dunia, dengan dukungan investasi besar dari perusahaan seperti SK Hynix. Proyek ini diharapkan dapat menciptakan jutaan lapangan kerja berkualitas dalam 20 tahun ke depan.
